近日，2024第二十一屆中國國際半導體博覽會在北京舉行。本次展會以“創芯使命·聚勢未來”為主題，來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產業鏈環節的550余家企業參會參展，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，匯聚全球行業資源。圖為觀眾參觀展出的半導體晶圓。

中國城市報記者 全亞軍攝

《中國城市報》（2024年11月25日第06版）