近日,2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在北京舉行。本次展會以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題,來自半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測和下游應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會參展,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,全景展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果,匯聚全球行業(yè)資源。圖為觀眾參觀展出的半導(dǎo)體晶圓。
中國城市報記者 全亞軍攝
《中國城市報》(2024年11月25日第06版)