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協(xié)同發(fā)展汽車芯片產(chǎn)業(yè)

2024年02月05日 15:24:16 經(jīng)濟(jì)日報(bào)盧福永

工業(yè)和信息化部前不久印發(fā)的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(以下簡稱“建設(shè)指南”),根據(jù)中國汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際,立足于長遠(yuǎn)目標(biāo)和國際視野,旨在推動(dòng)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展、引導(dǎo)汽車芯片技術(shù)規(guī)范化升級,并分階段建立健全汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,分別設(shè)立2025年和2030年建設(shè)目標(biāo),到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),到2030年制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。建設(shè)指南提出的標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)包含基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配實(shí)驗(yàn)4個(gè)部分,并進(jìn)一步細(xì)分為17個(gè)子類,構(gòu)建了完整的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。標(biāo)準(zhǔn)缺失是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展受限的一個(gè)重要因素,建設(shè)指南的出臺填補(bǔ)了我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)空白的局面,汽車芯片產(chǎn)業(yè)有望迎來重要機(jī)遇。

旺盛的市場需求和明確的政策支持是汽車芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心動(dòng)力。汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化等新特征推動(dòng)了汽車產(chǎn)業(yè)的變革,新能源汽車成為最重要的細(xì)分賽道。2023年,我國新能源汽車產(chǎn)銷量分別為958.7萬輛和949.5萬輛,連續(xù)9年位居全球第一,且市場占有率穩(wěn)步提升,出口規(guī)模不斷擴(kuò)大。新能源汽車單車平均使用芯片數(shù)量超過1000顆,不僅多于傳統(tǒng)燃油車使用量,還遠(yuǎn)超消費(fèi)電子單臺設(shè)備芯片使用數(shù)量。

新能源汽車市場的繁榮必然會(huì)助推汽車芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,目前中國已有約300家汽車芯片開發(fā)公司,主要集中在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域,市場規(guī)模也在快速擴(kuò)張。在政策引導(dǎo)與規(guī)劃方面,早在2020年國家發(fā)展改革委聯(lián)合多個(gè)部門印發(fā)的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》就明確提出了推進(jìn)車規(guī)級芯片等產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)智能汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。2020年國務(wù)院辦公廳印發(fā)的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》提出,著力推動(dòng)突破車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。顯然,早期的汽車芯片政策都是依托于新能源汽車整體政策,并作為其中的關(guān)鍵技術(shù)突破進(jìn)行規(guī)劃和支持。

中國汽車芯片市場的最大優(yōu)勢是擁有全球最活躍的本土市場需求,但也有較為明顯的短板。由于產(chǎn)業(yè)起步較晚,國產(chǎn)化率還很低,目前還不足10%,與歐美日等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體相比存在一定差距。在大量汽車芯片需要進(jìn)口的背景下,一些發(fā)達(dá)國家針對中國汽車芯片的出口限制,影響了我國汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。國內(nèi)汽車芯片市場雖有一定數(shù)量的企業(yè),但部分企業(yè)并沒有開發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的能力,不少企業(yè)還在低價(jià)競爭,而非努力提升核心競爭力。

從全球市場格局和競爭態(tài)勢來看,汽車芯片產(chǎn)業(yè)的市場集中度相對較低,全球前五名汽車芯片生產(chǎn)商控制著約50%的市場份額,龍頭企業(yè)均來自發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體。隨著新能源汽車市場需求和市場規(guī)模的擴(kuò)大,未來汽車芯片市場需求會(huì)繼續(xù)上升,且對高安全性、高可靠性、高度集成、環(huán)保、智能等綜合性能的要求會(huì)進(jìn)一步提升,市場對汽車芯片技術(shù)和工藝水平提出更高要求是必然趨勢。在市場競爭領(lǐng)域,不論是國際競爭還是國內(nèi)競爭,都可能會(huì)趨于激烈。跨行業(yè)、跨國、跨界合作與競爭現(xiàn)象會(huì)更普遍地存在,科技巨頭和汽車廠商對于汽車芯片市場的利益競爭也不會(huì)停止。同時(shí),由于當(dāng)下國際市場普遍存在的市場疲軟、保護(hù)主義等問題,一些發(fā)達(dá)國家為了保持其在汽車芯片市場的優(yōu)勢地位,會(huì)采取一定限制措施。因此,中國芯片產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)能力和標(biāo)準(zhǔn)化能力建設(shè),將會(huì)成為未來產(chǎn)業(yè)政策支持的重點(diǎn)方向。

有鑒于此,根據(jù)目前中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)特征和市場特點(diǎn),相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策應(yīng)予以及時(shí)調(diào)整和優(yōu)化迭代,與汽車芯片的迭代保持在同一步調(diào)。應(yīng)盡快推動(dòng)建設(shè)指南的落地實(shí)施,發(fā)揮其在汽車芯片研發(fā)、測試和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的規(guī)范引導(dǎo)作用。在國際合作方面,我國汽車芯片行業(yè)要繼續(xù)與國際先進(jìn)跨國企業(yè)合作,對接國際標(biāo)準(zhǔn),提升對外開放水平;還要做好產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)防范,提升對市場以及非市場風(fēng)險(xiǎn)因素的敏感度,保障中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)安全平穩(wěn)發(fā)展。

余下全文


責(zé)任編輯:劉欣蕊

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