隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球芯片市場正在迎來新一輪對(duì)決。智能終端領(lǐng)域正在從傳統(tǒng)的應(yīng)用程序驅(qū)動(dòng)模式向以AI為核心的交互體驗(yàn)轉(zhuǎn)型。端側(cè)AI，即在本地設(shè)備上直接處理數(shù)據(jù)和任務(wù)而無需云端支持的能力，正成為新一代智能手機(jī)和汽車芯片發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前的技術(shù)環(huán)境正推動(dòng)移動(dòng)端應(yīng)用界面和消費(fèi)者體驗(yàn)發(fā)生根本變化。

端側(cè)AI接管

隨著四季度銷售旺季來臨，芯片廠商和手機(jī)廠商近期頻發(fā)新品。

無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科推出了采用臺(tái)積電第二代3納米制程技術(shù)的天璣9400芯片。搭載該芯片的智能手機(jī)OPPOFindX8系列和vivoX200系列已于近期上市。

緊隨其后，全球移動(dòng)芯片巨頭高通在其年度技術(shù)盛會(huì)上發(fā)布新一代驍龍旗艦芯片，稱“將開啟終端側(cè)生成式AI新時(shí)代”。小米、榮耀、OPPO、一加等知名手機(jī)品牌均相繼快速推出搭載這款驍龍新品的旗艦手機(jī)，以滿足市場對(duì)高性能移動(dòng)設(shè)備的需求。

聯(lián)發(fā)科、高通在AI芯片定義的端側(cè)應(yīng)用形態(tài)，無疑在行業(yè)具有引領(lǐng)意義。AI“接管”移動(dòng)終端，必須依靠芯片提供端側(cè)算力。端側(cè)AI的強(qiáng)大功能，如實(shí)時(shí)語音、圖像識(shí)別、高級(jí)圖像處理和自然語言理解等，正在逐步減少對(duì)云計(jì)算的依賴，同時(shí)解決了數(shù)據(jù)傳輸過程中的隱私和延遲問題。而今加持了各種AI大模型的端側(cè)AI，像是用戶的私人助理，可以依靠AI操控手機(jī)來完成指令。

高通方面表示，以往發(fā)布手機(jī)芯片后，手機(jī)廠商會(huì)按照自定節(jié)奏推出搭載新芯片的相應(yīng)產(chǎn)品。但這次，中國手機(jī)高管為展現(xiàn)各自產(chǎn)品的AI部署能力，紛紛親臨年度技術(shù)盛會(huì)。小米集團(tuán)高級(jí)副總裁、國際部總裁曾學(xué)忠宣布小米15系列拿到驍龍8至尊版的首發(fā)，榮耀終端有限公司CMO郭銳則展示了已于10月底發(fā)布的榮耀Magic7手機(jī)。

自2007年觸摸屏智能手機(jī)成為主流以來，創(chuàng)新的用戶界面、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序商店等已深刻改變移動(dòng)通信設(shè)備的使用方式。高通公司中國區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，未來的用戶交互方式預(yù)計(jì)將再次變革，APP界面或?qū)挠脩粢曇爸须[去。同時(shí)，AI形態(tài)的多元化要求芯片必須適應(yīng)這一趨勢(shì)，以支持復(fù)雜的AI功能。

讓AI接管終端設(shè)備是行業(yè)趨勢(shì)。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)群智咨詢（Sigmaintell）移動(dòng)事業(yè)部的分析師指出，端側(cè)AI要在設(shè)備上運(yùn)行，需要芯片在算力以及功耗上調(diào)整優(yōu)化，進(jìn)而達(dá)到高效能、低功耗、大算力等效果。由于大模型“太大”，目前的端側(cè)算力有限，因此許多功能仍放在云端，形成了云、端協(xié)同的局面。下一步，端側(cè)大模型越來越強(qiáng)大、體積越來越小、功能越來越多樣，芯片需要跟上AI的腳步。

手機(jī)生態(tài)搶位

頭部手機(jī)廠商正朝著“AI即入口”的方向努力，紛紛推出接入大模型的AI手機(jī)。市場研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)，今年，具備生成式AI能力的智能手機(jī)出貨量將占全球智能手機(jī)總出貨量的16%，并在2028年激增至54%。這反映出，端側(cè)生成式AI作為更普適的先進(jìn)技術(shù)滲透整體手機(jī)市場的趨勢(shì)。

“目前，AI手機(jī)仍處于初期發(fā)展階段。”市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch高級(jí)分析師IvanLam介紹，當(dāng)前各大手機(jī)廠商落地AI的側(cè)重點(diǎn)不太一樣。例如，在影像技術(shù)方面，有廠商依據(jù)多年積累的數(shù)據(jù)進(jìn)行AI修圖，形成獨(dú)特的圖片風(fēng)格；在跨應(yīng)用操作上，榮耀通過模擬人類行為跨多個(gè)應(yīng)用操作，蘋果等手機(jī)廠商則通過調(diào)用底層APP實(shí)現(xiàn)相同功能。更關(guān)鍵的是，每家廠商都在訓(xùn)練自己的大模型，以滿足各自消費(fèi)群體需求。

手機(jī)廠商對(duì)于大模型的嘗試不斷深入。vivo在過去一年深入探索大模型技術(shù)，從初期的云端運(yùn)作700億至1750億參數(shù)模型，到端側(cè)的70億參數(shù)模型，甚至嘗試運(yùn)行130億參數(shù)版本。然而，vivoAI系統(tǒng)中心高級(jí)總監(jiān)熊官敬曾對(duì)媒體解釋，通過用戶反饋與大量測(cè)試發(fā)現(xiàn)，130億參數(shù)模型雖出詞速度更符合人眼閱讀習(xí)慣，但會(huì)帶來顯著的內(nèi)存占用和發(fā)熱等負(fù)載問題。因此，vivo調(diào)整策略，向更高效的小型模型轉(zhuǎn)型，目前30億參數(shù)模型相較于去年的70億版本，功耗、內(nèi)存占用分別下降了46%和63%，極限性能卻提升了300%。vivo方面稱，30億參數(shù)已成為手機(jī)端側(cè)大模型的“黃金尺寸”。

從去年國內(nèi)手機(jī)廠商競相推出以AI大模型為底層支撐的AI手機(jī)至今，更多應(yīng)用被推出。智能體（Agent）或AI系統(tǒng)概念，一種能夠感知環(huán)境、進(jìn)行決策并執(zhí)行任務(wù)的智能化系統(tǒng)，正被頻繁提及。一種行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為，智能體將是AI大模型時(shí)代手機(jī)的領(lǐng)先應(yīng)用。基于主芯片廠商支撐，手機(jī)廠商正針對(duì)此開啟競速。

這與手機(jī)廠商近期的動(dòng)態(tài)一致，不再僅限于用AI能力賦能單一傳統(tǒng)應(yīng)用。例如vivo在開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布AI戰(zhàn)略“藍(lán)心智能”，并展示PhoneGPT手機(jī)智能體的部分應(yīng)用；OPPO則進(jìn)一步發(fā)展其AIOS，即走向模型生態(tài)更加成熟的“AI即系統(tǒng)”（AIasSystem），并上線手機(jī)廠商首個(gè)智能體開發(fā)平臺(tái)。

除了內(nèi)生系統(tǒng)的持續(xù)升級(jí)，圍繞AI大模型能力完善生態(tài)功能也成為核心。前述高通公司中國區(qū)負(fù)責(zé)人提到，高通為開發(fā)者提供的AI工作坊（AIHub）已支持124個(gè)模型，包括Meta、IBM、Mistral、OpenAI、谷歌、智譜、騰訊和百川等主流大模型公司的產(chǎn)品。開發(fā)者可以在AIHub選擇需要使用的模型及部署的目標(biāo)硬件，將模型調(diào)優(yōu)之后集成進(jìn)應(yīng)用，快速部署到相應(yīng)硬件。AIHub為智能體的開發(fā)提供了必要的技術(shù)支持和資源。

與高通一樣，聯(lián)發(fā)科也在打造AI生態(tài)，邀請(qǐng)阿里云、百川智能、傳音、零一萬物、OPPO、榮耀、vivo、小米等合作伙伴啟動(dòng)“天璣AI先鋒計(jì)劃”，以支持開發(fā)者在搭載天璣芯片的終端上開發(fā)生成式AI應(yīng)用。

據(jù)了解，高通和聯(lián)發(fā)科已包攬了大部分的安卓手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）市場。

汽車芯片競速

在智能手機(jī)市場增長放緩的同時(shí)，汽車行業(yè)的電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)日漸明晰，芯片大廠開始尋路多元化競逐市場。2020年前后，智能座艙市場逐步起量，2022年需求爆發(fā)。高通反應(yīng)迅速，以手機(jī)芯片技術(shù)為底座切入汽車智能座艙芯片賽道，并已占據(jù)顯著市場份額。

然而，市場競爭格局在悄然生變。2023年，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手，全面進(jìn)軍智能座艙芯片、車規(guī)SoC等領(lǐng)域。今年，聯(lián)發(fā)科率先推出了3納米的汽車座艙芯片CT—X1，更強(qiáng)調(diào)“AI定義座艙”，最高可搭載10塊屏幕、16個(gè)攝像頭，支持130億參數(shù)的AI大語言模型、5G和Wi—Fi7等通信技術(shù)，首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

根據(jù)中泰證券研究所報(bào)告，座艙SoC芯片企業(yè)主要分為三大陣營：消費(fèi)級(jí)芯片廠商、傳統(tǒng)汽車芯片廠商和國內(nèi)芯片廠商。傳統(tǒng)汽車芯片廠商如瑞薩、恩智浦、德州儀器等，此前主導(dǎo)傳統(tǒng)汽車MCU（微控制單元）、ECU（電子控制單元）芯片市場，在車規(guī)級(jí)芯片方面擁有經(jīng)驗(yàn)；消費(fèi)級(jí)芯片廠商有高通、三星、英特爾等，在高算力、先進(jìn)制程車規(guī)芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)；國內(nèi)芯片廠商則涵蓋了華為、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等大廠，以及地平線、芯馳科技、芯擎科技等初創(chuàng)企業(yè)。

中國廠商的入局對(duì)全球汽車市場的智能化沖擊非常強(qiáng)烈，近年一批國產(chǎn)座艙芯片廠商嶄露頭角。市場研究機(jī)構(gòu)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，今年1—8月，吉利控股集團(tuán)董事長李書福發(fā)起的初創(chuàng)企業(yè)芯擎科技拿下了中國智能座艙芯片市場4.4%份額，僅落后第三名日本瑞薩電子3個(gè)百分點(diǎn)；此外，華為亦收獲3.8%份額。盡管目前國產(chǎn)智能座艙芯片滲透率仍不高，但中國新能源汽車及智能網(wǎng)聯(lián)汽車仍在發(fā)展，疊加國產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)，國產(chǎn)方案在未來仍具備較大的增長空間。

在智能駕駛芯片市場，當(dāng)前Mobileye和英偉達(dá)是該領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。群智咨詢半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師陶揚(yáng)介紹稱，從全球市場裝機(jī)份額上看，Mobileye仍居領(lǐng)先地位，但僅限于L1至L2級(jí)的基礎(chǔ)輔助駕駛車型；若聚焦到支持領(lǐng)航輔助等功能的高階智駕，Mobileye受限于芯片算力短板，市場份額已被英偉達(dá)超越。

蓋世汽車研究院報(bào)告稱，今年前8個(gè)月，國內(nèi)市場智駕域控芯片37.2%的裝機(jī)量被英偉達(dá)DriveOrin—X芯片占據(jù)；特斯拉自研FSD芯片緊隨其后，拿下26.8%份額。國產(chǎn)廠商亦有突破，華為昇騰610實(shí)現(xiàn)了10.3%的市占率，地平線征程5、征程3也分別收獲了5.5%和2.4%的市場份額。

一些中國車企也在嘗試自研智駕芯片。蔚來汽車在2023年末首次公開了其5納米制程的自研智駕芯片，今年7月宣布成功流片，并計(jì)劃在新車ET9上搭載這款芯片。該車型預(yù)計(jì)2025年初開始交付。小鵬汽車也在今年8月宣布其自研“圖靈芯片”流片成功，不過未公開制程信息，僅明確該芯片足以支撐直至L4級(jí)別自動(dòng)駕駛算力需求。陶揚(yáng)稱，自主可控的要求以及差異化競爭優(yōu)勢(shì)，讓國內(nèi)車企有動(dòng)力自研智駕芯片。

《 中國城市報(bào) 》（ 2024年11月11日  第05 版）