隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，全球芯片市場正在迎來新一輪對決。智能終端領域正在從傳統的應用程序驅動模式向以AI為核心的交互體驗轉型。端側AI，即在本地設備上直接處理數據和任務而無需云端支持的能力，正成為新一代智能手機和汽車芯片發展的驅動力。當前的技術環境正推動移動端應用界面和消費者體驗發生根本變化。
端側AI接管
隨著四季度銷售旺季來臨，芯片廠商和手機廠商近期頻發新品。
無晶圓廠半導體公司聯發科推出了采用臺積電第二代3納米制程技術的天璣9400芯片。搭載該芯片的智能手機OPPOFindX8系列和vivoX200系列已于近期上市。
緊隨其后，全球移動芯片巨頭高通在其年度技術盛會上發布新一代驍龍旗艦芯片，稱“將開啟終端側生成式AI新時代”。小米、榮耀、OPPO、一加等知名手機品牌均相繼快速推出搭載這款驍龍新品的旗艦手機，以滿足市場對高性能移動設備的需求。
聯發科、高通在AI芯片定義的端側應用形態，無疑在行業具有引領意義。AI“接管”移動終端，必須依靠芯片提供端側算力。端側AI的強大功能，如實時語音、圖像識別、高級圖像處理和自然語言理解等，正在逐步減少對云計算的依賴，同時解決了數據傳輸過程中的隱私和延遲問題。而今加持了各種AI大模型的端側AI，像是用戶的私人助理，可以依靠AI操控手機來完成指令。
高通方面表示，以往發布手機芯片后，手機廠商會按照自定節奏推出搭載新芯片的相應產品。但這次，中國手機高管為展現各自產品的AI部署能力，紛紛親臨年度技術盛會。小米集團高級副總裁、國際部總裁曾學忠宣布小米15系列拿到驍龍8至尊版的首發，榮耀終端有限公司CMO郭銳則展示了已于10月底發布的榮耀Magic7手機。
自2007年觸摸屏智能手機成為主流以來，創新的用戶界面、操作系統和應用程序商店等已深刻改變移動通信設備的使用方式。高通公司中國區相關負責人認為，未來的用戶交互方式預計將再次變革，APP界面或將從用戶視野中隱去。同時，AI形態的多元化要求芯片必須適應這一趨勢，以支持復雜的AI功能。
讓AI接管終端設備是行業趨勢。市場調研機構群智咨詢（Sigmaintell）移動事業部的分析師指出，端側AI要在設備上運行，需要芯片在算力以及功耗上調整優化，進而達到高效能、低功耗、大算力等效果。由于大模型“太大”，目前的端側算力有限，因此許多功能仍放在云端，形成了云、端協同的局面。下一步，端側大模型越來越強大、體積越來越小、功能越來越多樣，芯片需要跟上AI的腳步。
手機生態搶位
頭部手機廠商正朝著“AI即入口”的方向努力，紛紛推出接入大模型的AI手機。市場研究機構Canalys預測，今年，具備生成式AI能力的智能手機出貨量將占全球智能手機總出貨量的16%，并在2028年激增至54%。這反映出，端側生成式AI作為更普適的先進技術滲透整體手機市場的趨勢。
“目前，AI手機仍處于初期發展階段。”市場調研機構CounterpointResearch高級分析師IvanLam介紹，當前各大手機廠商落地AI的側重點不太一樣。例如，在影像技術方面，有廠商依據多年積累的數據進行AI修圖，形成獨特的圖片風格；在跨應用操作上，榮耀通過模擬人類行為跨多個應用操作，蘋果等手機廠商則通過調用底層APP實現相同功能。更關鍵的是，每家廠商都在訓練自己的大模型，以滿足各自消費群體需求。
手機廠商對于大模型的嘗試不斷深入。vivo在過去一年深入探索大模型技術，從初期的云端運作700億至1750億參數模型，到端側的70億參數模型，甚至嘗試運行130億參數版本。然而，vivoAI系統中心高級總監熊官敬曾對媒體解釋，通過用戶反饋與大量測試發現，130億參數模型雖出詞速度更符合人眼閱讀習慣，但會帶來顯著的內存占用和發熱等負載問題。因此，vivo調整策略，向更高效的小型模型轉型，目前30億參數模型相較于去年的70億版本，功耗、內存占用分別下降了46%和63%，極限性能卻提升了300%。vivo方面稱，30億參數已成為手機端側大模型的“黃金尺寸”。
從去年國內手機廠商競相推出以AI大模型為底層支撐的AI手機至今，更多應用被推出。智能體（Agent）或AI系統概念，一種能夠感知環境、進行決策并執行任務的智能化系統，正被頻繁提及。一種行業觀點認為，智能體將是AI大模型時代手機的領先應用。基于主芯片廠商支撐，手機廠商正針對此開啟競速。
這與手機廠商近期的動態一致，不再僅限于用AI能力賦能單一傳統應用。例如vivo在開發者大會上發布AI戰略“藍心智能”，并展示PhoneGPT手機智能體的部分應用；OPPO則進一步發展其AIOS，即走向模型生態更加成熟的“AI即系統”（AIasSystem），并上線手機廠商首個智能體開發平臺。
除了內生系統的持續升級，圍繞AI大模型能力完善生態功能也成為核心。前述高通公司中國區負責人提到，高通為開發者提供的AI工作坊（AIHub）已支持124個模型，包括Meta、IBM、Mistral、OpenAI、谷歌、智譜、騰訊和百川等主流大模型公司的產品。開發者可以在AIHub選擇需要使用的模型及部署的目標硬件，將模型調優之后集成進應用，快速部署到相應硬件。AIHub為智能體的開發提供了必要的技術支持和資源。
與高通一樣，聯發科也在打造AI生態，邀請阿里云、百川智能、傳音、零一萬物、OPPO、榮耀、vivo、小米等合作伙伴啟動“天璣AI先鋒計劃”，以支持開發者在搭載天璣芯片的終端上開發生成式AI應用。
據了解，高通和聯發科已包攬了大部分的安卓手機SoC（系統級芯片）市場。
汽車芯片競速
在智能手機市場增長放緩的同時，汽車行業的電動化、智能化和網聯化趨勢日漸明晰，芯片大廠開始尋路多元化競逐市場。2020年前后，智能座艙市場逐步起量，2022年需求爆發。高通反應迅速，以手機芯片技術為底座切入汽車智能座艙芯片賽道，并已占據顯著市場份額。
然而，市場競爭格局在悄然生變。2023年，英偉達與聯發科聯手，全面進軍智能座艙芯片、車規SoC等領域。今年，聯發科率先推出了3納米的汽車座艙芯片CT—X1，更強調“AI定義座艙”，最高可搭載10塊屏幕、16個攝像頭，支持130億參數的AI大語言模型、5G和Wi—Fi7等通信技術，首批車型將于2025年量產上市。
根據中泰證券研究所報告，座艙SoC芯片企業主要分為三大陣營：消費級芯片廠商、傳統汽車芯片廠商和國內芯片廠商。傳統汽車芯片廠商如瑞薩、恩智浦、德州儀器等，此前主導傳統汽車MCU（微控制單元）、ECU（電子控制單元）芯片市場，在車規級芯片方面擁有經驗；消費級芯片廠商有高通、三星、英特爾等，在高算力、先進制程車規芯片領域展現出優勢；國內芯片廠商則涵蓋了華為、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等大廠，以及地平線、芯馳科技、芯擎科技等初創企業。
中國廠商的入局對全球汽車市場的智能化沖擊非常強烈，近年一批國產座艙芯片廠商嶄露頭角。市場研究機構蓋世汽車研究院數據顯示，今年1—8月，吉利控股集團董事長李書福發起的初創企業芯擎科技拿下了中國智能座艙芯片市場4.4%份額，僅落后第三名日本瑞薩電子3個百分點；此外，華為亦收獲3.8%份額。盡管目前國產智能座艙芯片滲透率仍不高，但中國新能源汽車及智能網聯汽車仍在發展，疊加國產芯片替代趨勢，國產方案在未來仍具備較大的增長空間。
在智能駕駛芯片市場，當前Mobileye和英偉達是該領域的領頭羊。群智咨詢半導體事業部資深分析師陶揚介紹稱，從全球市場裝機份額上看，Mobileye仍居領先地位，但僅限于L1至L2級的基礎輔助駕駛車型；若聚焦到支持領航輔助等功能的高階智駕，Mobileye受限于芯片算力短板，市場份額已被英偉達超越。
蓋世汽車研究院報告稱，今年前8個月，國內市場智駕域控芯片37.2%的裝機量被英偉達DriveOrin—X芯片占據；特斯拉自研FSD芯片緊隨其后，拿下26.8%份額。國產廠商亦有突破，華為昇騰610實現了10.3%的市占率，地平線征程5、征程3也分別收獲了5.5%和2.4%的市場份額。
一些中國車企也在嘗試自研智駕芯片。蔚來汽車在2023年末首次公開了其5納米制程的自研智駕芯片，今年7月宣布成功流片，并計劃在新車ET9上搭載這款芯片。該車型預計2025年初開始交付。小鵬汽車也在今年8月宣布其自研“圖靈芯片”流片成功，不過未公開制程信息，僅明確該芯片足以支撐直至L4級別自動駕駛算力需求。陶揚稱，自主可控的要求以及差異化競爭優勢，讓國內車企有動力自研智駕芯片。
《 中國城市報 》（ 2024年11月11日 第05 版）
